AMD wird über 10 Milliarden US-Dollar in das taiwanesische Halbleiter-Ökosystem investieren
Advanced Micro Devices kündigte an, mehr als 10 Milliarden Dollar im gesamten taiwanesischen Halbleiter-Ökosystem zu investieren, um Partnerschaften zu vertiefen und die Kapazität für fortschrittliche Verpackungen für künftige KI-Infrastrukturen zu erhöhen. Die Initiative umfasst ODM-Partner Sanmina, Wiwynn, Wistron und Inventec, um Helios-basierte Systeme, betrieben von Instinct MI450X-GPUs, 6. Gen EPYC-CPUs, Netzwerkausrüstung und den ROCm-Softwarestapel von der Entwicklung in die Massenfertigung zu überführen. AMD arbeitet außerdem mit ASE und SPIL zusammen, um eine wafersbasierte 2,5D-Bridge-Interconnect namens EFB zu qualifizieren, um Bandbreite und Energieeffizienz für Venice-CPUs zu verbessern, und der Helios-Einsatz bleibt voraussichtlich in der zweiten Hälfte von 2026 auf dem Plan.
AMD wird mehr als 10 Milliarden Dollar in das taiwanesische Halbleiter-Ökosystem investieren
Hintergrund
AMD kündigte eine große Investition zur Erweiterung von Packaging und Fertigung in Taiwan…
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