SK hynix stellt iHBM-Kühlung für die nächste HBM-Generation vor
SK hynix hat iHBM vorgestellt, eine Kühltechnologie der nächsten Generation für High-Bandwidth-Memory, die ein integriertes Kühlungselement (ICE) innerhalb des HBM-Pakets integriert und es in den D2D-PHY-Bereich platziert, wo sich die Hitze am stärksten konzentriert. Das Unternehmen erklärt, dass iHBM den thermischen Widerstand um mehr als 30 % im Vergleich zu bestehenden Modellen senkt, während ein fortschrittliches MR-MUF-basiertes WLP-Verfahren verwendet wird, das bereits im Markt validiert ist und eine stabile Serienfertigung sowie hohe SiP-Design-Kompatibilität unterstützt. SK hynix plant, iHBM auf nächste Generation Produkte wie HBM5 anzuwenden, mit dem Ziel, das thermische Management für AI-Datenzentren und Hochleistungsrechnerumgebungen zu verbessern.
iHBM senkt den thermischen Widerstand eines HBM-Pakets um über 30 Prozent
Hintergrund
HBM ist heißer geworden, da Schichtung und Geschwindigkeiten zugenommen haben.…
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