SK Hynix y Sandisk publican la especificación de alto ancho de banda para flash
SK Hynix y Sandisk publicaron la primera especificación abierta de la industria para flash de alto ancho de banda (HBF) en la Flash Memory Summit 2026 a través del Open Compute Project, con Google y Tenstorrent como colaboradores. HBF utiliza apilamiento estilo HBM y envasado avanzado aplicado al NAND flash para crear un nivel medio de memoria con mayor capacidad cercano a los procesadores, prometiendo hasta 512 GB por pila y futuras calidades de ancho de banda cercanas a 3,0 TB/s. La especificación apunta a cargas de trabajo de inferencia para reducir costos, disminuir el consumo y recortar transferencias de SSD, pero es un plano: se esperan muestras en la segunda mitad de 2026 y los dispositivos podrían aparecer a principios de 2027.
HBF admite hasta 512 GB por pila y 3,0 TB/s.
Contexto
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El análisis completo
19 dimensiones sobre esta noticia: impacto mundial, lectura de mercado y qué pasará después.
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- Puntos a vigilarDisponibilidad de muestras de HBF en la…Bloqueado
- Probabilidad de cambioBloqueado
- Puntos de debateSi las limitaciones de latencia y…Bloqueado
- Conocimiento previo necesarioBloqueado
- Preguntas de seguimiento¿Adoptarán las principales fabricantes…Bloqueado
- Pros y contrasProveedores de nube: reducir costos de…Bloqueado