SK Hynix e Sandisk publicam especificação de alto largura de banda para flash
SK Hynix e Sandisk publicaram a primeira especificação aberta da indústria para flash de alta largura de banda (HBF) no Flash Memory Summit 2026 via Open Compute Project, com Google e Tenstorrent como contribuintes. O HBF utiliza empilhamento estilo HBM e empacotamento avançado aplicado ao NAND flash para criar uma camada de memória intermediária com maior capacidade próximo aos processadores, prometendo até 512 GB por pilha e futuras classificações de largura de banda próximas a 3,0 TB/s. A especificação mira cargas de trabalho de inferência para reduzir custos, reduzir consumo de energia e cortar transferências de SSD, mas é um plano: amostras devem chegar na segunda metade de 2026 e dispositivos podem surgir no início de 2027.
O HBF suporta até 512 GB por pilha e 3,0 TB/s.
Contexto
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