SK Hynix и Sandisk публикуют спецификацию высокоскоростной флэш-памяти
SK Hynix и Sandisk опубликовали первую в отрасли открытую спецификацию для высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на Flash Memory Summit 2026 через Open Compute Project, с участием Google и Tenstorrent в качестве соавторов. HBF использует стекование в стиле HBM и передовую упаковку, применяемую к NAND-флеш-памяти, для создания среднего уровня памяти ближе к процессорам с большей емкостью, обещая до 512 ГБ на набор и будущие уровни пропускной способности около 3,0 ТБ/с. Спецификация ориентирована на задачи вывода (inference), чтобы снизить затраты, уменьшить потребление энергии и сократить передачи SSD, но это чертеж: образцы ожидаются во второй половине 2026 года, а устройства могут появиться в начале 2027 года.
HBF поддерживает до 512 ГБ на стек и 3,0 ТБ/с.
Контекст
Производители чипов создавали более быстрые графические процессоры, но пропускная…
Полный анализ
19 параметров этой новости — мировое влияние, оценка рынка и что будет дальше.
- Полный контекстЗаблокировано
- Затронутые отраслиЗаблокировано
- Влияние на биржуЗаблокировано
- Экономический показательГиперскейлеры поддерживают открытые…Заблокировано
- Значимость для инвесторовЗаблокировано
- Профессиональная значимостьЗаблокировано
- На что обратить вниманиеДоступность образцов HBF во второй…Заблокировано
- Вероятность измененийЗаблокировано
- Спорные моментыСохранится ли латентность и…Заблокировано
- Необходимые базовые знанияЗаблокировано
- Вопросы для дальнейшего изученияПримут ли крупные производители…Заблокировано
- Плюсы и минусыПоставщики облачных услуг: снижение…Заблокировано