SK Hynix 与 Sandisk 发布高带宽闪存规格

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SK Hynix 与 Sandisk 发布高带宽闪存规格
科技

24/7 Wall St.

SK Hynix 与 Sandisk 在 Flash Memory Summit 2026 通过开放计算项目发布了行业首个高带宽闪存(HBF)开放规格,谷歌与 Tenstorrent 参与贡献。HBF 采用 HBM 风格的堆叠与先进封装应用于 NAND 闪存,创建近处理器的中间存储层,容量近端为单位堆栈可达 512 GB,未来带宽等级接近 3.0 TB/s。该规格面向推理工作负载,旨在降低成本、降低功耗并减少 SSD 传输,但它只是蓝图:样品预计在 2026 年下半年推出,设备可能在 2027 年初出现。

HBF 支持每个堆栈最高 512 GB、带宽可达 3.0 TB/s。

背景

芯片厂商打造更快的 GPU,但内存带宽滞后。2026 年 HBM…

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