Samsung、ベトナムにチップ試験工場を建設へ
ポジティブ読了時間 3 分AIが生成した要約
テクノロジー
Samsung Electronicsは、ハノイから約60キロ北の工業団地に半導体試験工場を建設するため390兆ドン（15億ドル）を投資する計画である。建設は開始済みで、工場は2027年11月の操業開始を予定。これはベトナムでのSamsungの初めてのチップ試験拠点となる。年間容量としてDRAMが153.3十億Gb、NANDが255.6十億Gbを追加する見込みで、投資は3月に認可された。Samsungは二例目の工場を検討し、最大約25億ドルまで再投資する可能性がある。許認可手続きと最終承認は未確定のまま。
Samsungは2027年までにベトナムで大規模な記憶装置の試験能力を追加する
背景
グローバルなAI需要によりメモリチップの需要が高まり、供給不足が生じ…
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