SKハイニックスとサンディスクが高帯域幅フラッシュ仕様を公開
ポジティブ読了時間 4 分AIが生成した要約
テクノロジー
SKハイニックスとサンディスクはFlash Memory Summit 2026で業界初の高帯域幅フラッシュ（HBF）のオープン仕様をOpen Compute Project経由で発表し、GoogleとTenstorrentが協力企業として参加した。HBFはHBM風の積層とNANDフラッシュに適用した高度なパッケージングを用いて、プロセッサ近傍に容量の大きいミドルメモリ階層を作り、1スタックあたり最大512GB、将来的な帯域幅グレードで約3.0TB/sを見込む。仕様は推論ワークロードを対象にコスト削減、消費電力低減、SSD転送の削減を目的とするが、現時点では設計図であり、サンプルは2026年下半期に予定され、製品は2027年初めに登場する可能性がある。
HBFは1スタックあたり最大512GB、帯域幅で3.0TB/sをサポートする。
背景
チップメーカーはより高速なGPUを構築したが、メモリ帯域幅が追いつか…
詳細な分析
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