SK하이닉스, 차세대 HBM용 iHBM 냉각 기술 공개
ポジティブ読了時間 2 分AIが生成した要約
テクノロジー
SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 냉각 기술인 iHBM을 공개했습니다. HBM 패키지 내부에 통합 냉각 소자(ICE)를 내장하고 열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역에 배치합니다. 회사 측은 iHBM이 기존 모델 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 이미 시장에서 검증된 MR-MUF 기반의 WLP 공정으로 안정적인 양산과 고 SiP 설계 호환성을 지원한다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 iHBM을 HBM5와 같은 차세대 제품에 적용해 AI 데이터 센터 및 HPC 환경의 열 관리 개선을 목표로 하고 있습니다.
iHBM이 HBM 패키지의 열저항을 30% 이상 낮춥니다
背景
적층 및 속도가 증가함에 따라 HBM의 열은 더 뜨거워졌습니다. AI 데이터 센터와 HPC 시스템은 이제 더 나은 열 제어가 필요합니다. SK하이닉스는…
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