SK hynix revela resfriamento iHBM para a próxima geração de HBM
A SK hynix revelou o iHBM, uma tecnologia de resfriamento de memória de alto desempenho de próxima geração que embute um elemento de resfriamento integrado (ICE) dentro do pacote HBM e o posiciona na área D2D PHY onde o calor se concentra mais. A empresa afirma que o iHBM reduz a resistência térmica em mais de 30% em relação aos modelos existentes, utilizando um processo WLP baseado em MR-MUF avançado já validado no mercado, o que suporta fabricação em volume estável e alta compatibilidade de design de SiP. A SK hynix planeja aplicar o iHBM a produtos de próxima geração como o HBM5, visando melhorar a gestão térmica para data centers de IA e ambientes de computação de alto desempenho.
O iHBM reduz a resistência térmica do pacote HBM em mais de 30 por cento
Contexto
O HBM ficou mais quente à medida que o empilhamento e as velocidades aumentaram. Data…
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