AMD 将在台湾半导体生态系统投资超过100亿美元
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科技
Advanced Micro Devices 表示将在台湾半导体生态系统投资超过100亿美元，以深化合作并扩大未来 AI 基础设施的先进封装产能。该举措涉及 ODM 合作伙伴 Sanmina、Wiwynn、Wistron 与 Inventec，将 Helios 平台相关系统（由 Instinct MI450X GPU、第六代 EPYC CPU、网络设备与 ROCm 软件栈驱动）推向从设计到大规模制造的阶段。AMD 还在与 ASE 与 SPIL 合资格称为 EFB 的晶圆级 2.5D 桥接互连，以提升 Venice CPU 的带宽与能效，而 Helios 的部署仍按计划在 2026 下半年推进。
AMD 将在台湾半导体生态系统投资超过100亿美元
背景
AMD 宣布在台湾扩大封装与制造的大规模投资。公司正将…
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