SK hynix 公开 iHBM 散热技术用于下一代 HBM
正面阅读时间 2 分钟AI 生成的摘要
科技
SK hynix 公布 iHBM，这是一种下一代高带宽存储器散热技术，在 HBM 封装内嵌一个集成散热元件（ICE），并将其放置在热量最集中的 D2D PHY 区域。公司称 iHBM 将热阻降低超过 30%，相比现有型号，同时采用已在市场验证的先进 MR-MUF 基 WLP 工艺，支持稳定的产量制造与高集成度封装设计兼容性。SK hynix 计划将 iHBM 应用于下一代产品如 HBM5，旨在提升 AI 数据中心与高性能计算环境的热管理能力。
iHBM 将 HBM 封装热阻降低超过 30%
背景
随着堆叠与速度提升，HBM 越发发热。AI 数据中心与 HPC…
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