AMD、台湾半導体エコシステムへ100億ドル超を投資
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テクノロジー
Advanced Micro Devicesは、台湾の半導体エコシステム全体へ100億ドル超を投資し、パートナーシップを深め、将来のAIインフラストラクチャ向けの先進パッケージング能力を拡大する。取り組みには、ODMパートナーのSanmina、Wiwynn、Wistron、Inventecが関与し、Instinct MI450X GPU、6th Gen EPYC CPU、ネットワーキング機器、ROCmソフトウェアスタックを搭載したHeliosベースのシステムを設計から大規模量産へ移行させる。AMDはまた、ASEとSPILと協力して、Venice CPUの帯域幅と電力効率を改善する「EFB」と呼ばれるウェーハベースの2.5Dブリッジインターコネクトを適格化し、Heliosの展開は2026年後半も予定通り進行中である。
AMDは台湾半導体エコシステムへ100億ドル超を投資する
背景
AMDは台湾でのパッケージングと製造を拡大する大規模投資を発表した。…
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